(集成电路)引线接合法;

超声键合是实现集成电路封装中芯片互连的关键技术之一.
来源:互联网摘选Wire bonding is still the most popular interconnect technology in the first-level packaging.
一级封装中最流行的互连技术仍为丝焊.
来源:互联网摘选In this circumstances, we work with K & S company to develop the computerized wire bonding system.
在这种情况下我们公司和K & S公司合作开发了计算机辅助焊线系统.
来源:互联网摘选
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